アルテラ・コーポレーション（本社： 米国カリフォルニア州サンノゼ、社長、CEO 兼会長：ジョン・デイナ、日本法人： 東京都新宿区西新宿、代表取締役社長：日隈 寛和、NASDAQ： ALTR、以下、アルテラ）と TSMC（本社： 台湾新竹、NYSE： TSM）は、米国時間3月22日、TSMC の CoWoS（Chip on Wafer on Substrate、チップ・オン・ウエハ・オン・サブストレート）統合プロセスを採用した、世界初のヘテロジニアス 3D IC のテスト用デバイスを共同開発したことを発表しました。