パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、スマートフォン、タブレットなどのモバイル機器の大容量データの高速通信と薄型化に対応する「低伝送損失[1] フレキシブル多層基板材料」を製品化、2017年1月から量産を開始します。LCP（液晶ポリマー）のコア材[2] と、低温成型及び常温保存が可能な接着シート材料の組合せで、高周波用フレキシブル多層基板の製造が容易になります｡
http://news.panasonic.com/jp/press/data/2017/01/jn170117-3/jn170117-3.html