世界初、TSV技術を適用した３次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の開発について [東芝]

当社は、世界で初めて注１TSV注２技術を用いた3ビット／セル（TLC）の3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」を試作し、2017年6月から開発用に試作品の提供を開始しました。製品のサンプル出荷は2017年中を予定しています。

https://www.toshiba-memory.co.jp/company/news/20170711-1.html