スマートエッジ IoTモジュールとモデムの新しいDigi XBee3シリーズを発表 [ディジ インターナショナル]

IoT(Internet of Things)コネクティビティ製品・サービスのグローバルリーディングプロバイダであるディジ インターナショナル株式会社(本社・渋谷区、マイク・ゲルゲン代表取締役)は本日、次世代RFモジュールおよびセルラーモデム「Digi XBee3」シリーズの発売を発表しました。ネットワークエッジでより大きなIoT革新をサポートできる新しいマイクロフォームファクタを採用したDigiXBee3シリーズは、ニーズや地域ごとの要件変更に応じて新しい機能の統合を可能にするIoTコネクティビティに対するモジュールアプローチを拡張します。 Digi XBee3はまた、MicroPythonのプログラマビリティとデュアルモード無線によりワイヤレスデザインの柔軟性を提供し、より迅速な開発、試作化、量産化が可能な革新的なIoTソリューションを実現する機能を容易に追加できます。

http://www.digi-intl.co.jp/news/press/2018/180131.html