低耐熱性基板上へのはんだによるダメージレス電子部品実装技術を開発 [産総研]

国立研究開発法人 産業技術総合研究所【理事長 中鉢 良治】(以下「産総研」という)フレキシブルエレクトロニクス研究センター【研究センター長 鎌田 俊英】ハイブリッドIoTデバイスチーム 植村 聖 研究チーム長、渡邉 雄一 研究員、化学プロセス研究部門【研究部門長 濱川 聡】マイクロ化学グループ 西岡 将輝 主任研究員、同部門 機能素材プロセッシンググループ 中村 考志 主任研究員は、極薄ポリエチレンテレフタレート(PET)や伸縮性エラストマーなどの低耐熱性プラスチック基板上に、ダメージを与えずにセンサーなどの電子部品を実装できる、マイクロ波選択加熱による短時間はんだ溶融技術を開発した。

http://www.aist.go.jp/aist_j/press_release/pr2018/pr20180209/pr20180209.html