高集積アクティブ・アンテナ・ビームフォーミング・チップ「ADAR1000」を発表 [アナログ・デバイセズ]

アナログ・デバイセズ社(NASDAQ:ADI)は本日、高集積アクティブ・アンテナ・ビームフォーミング・チップ「ADAR1000」を発表しました。フェーズド・アレイ・レーダー・システムや通信システムにおいて、機械的に指向性を変える大型アンテナ・プラットフォームを、このチップにより小型の半導体ソリューションに簡単に置き換えることができます。ADAR1000は、防衛、監視、航空管制、通信、気象観測用のフェーズド・アレイ・レーダー・システムの設計を簡素化し、システム・サイズ、重量、消費電力を大幅に低減できます。航空電子機器の設計では、ADAR1000によりフラット・パネル・アンテナ・アレイが可能になるので、従来のレーダー・システムを小型化することができ、小型・軽量な航空機を一層容易に設計できます。新しいADAR1000はプラグ・アンド・プレイ型のチップであり、RF設計に不慣れな設計者でもレーダー・システムの性能と動作寿命を向上させることができます。

http://www.analog.com/jp/about-adi/news-room/press-releases/2018/5-16-2018-analog-devices-plug-and-play-antenna-chip-simplifies-phased-array-radar.html