600mの長距離通信とモジュールの小型化を両立したBluetooth® low energy SoCを開発 [東芝]

株式会社東芝と東芝デバイス&ストレージ株式会社は、世界最高注1となる113dBのリンクバジェット注2と通信モジュールの小型化を両立したBluetooth® low energy Ver.5.0規格準拠のSoC(System on a Chip) 注3を開発しました。本技術により、従来製品の約4.6倍注4である600mの長距離通信を実現し、かつ同水準の通信距離を持つSoCに比べてモジュールの部品数を約半分に削減可能です。9月6日(現地時間)にドイツ・ドレスデンで開催された半導体国際会議「ESSCIRC2018」にて受信側技術の詳細を発表しました。なお、本技術を採用したBluetooth® low energy Ver.5.0規格の製品の量産出荷を今月から開始します。

http://www.toshiba.co.jp/about/press/2018_09/pr_j0702.htm