株式会社東芝と東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、世界最高注１となる113dBのリンクバジェット注２と通信モジュールの小型化を両立したBluetooth® low energy Ver.5.0規格準拠のSoC（System on a Chip) 注３を開発しました。本技術により、従来製品の約4.6倍注４である600mの長距離通信を実現し、かつ同水準の通信距離を持つSoCに比べてモジュールの部品数を約半分に削減可能です。9月6日（現地時間）にドイツ・ドレスデンで開催された半導体国際会議「ESSCIRC2018」にて受信側技術の詳細を発表しました。なお、本技術を採用したBluetooth® low energy Ver.5.0規格の製品の量産出荷を今月から開始します。