東レ株式会社(本社:東京都中央区、社長:日覺昭廣、以下「東レ」)は、このたび、高性能半導体カーボンナノチューブ(半導体CNT)複合体1)を用いた塗布型RFID2)を作製し、塗布型半導体として世界初のUHF帯3)電波での無線通信を達成しました。今回の成果は、レジの自動化や在庫管理の省力化など、小売・物流の大幅効率化が期待されているUHF帯RFIDを安価な塗布方法で作製できることを示したものです。今後、塗布型RFIDの製品化に向けた取り組みを加速して参ります。
https://www.toray.co.jp/news/chemicals/detail.html?key=1E966E73D6F7CEE1492584F500068E51