株式会社タムラ製作所(本社:東京都練馬区、社長:田村直樹)は、CSPなどの半導体において130マイクロンピッチのフリップチップ接続を実現するマイクロバンプ形成用ソルダーペーストを開発いたしました。金属粉末を微細化する独自技術と酸化物を除去するフラックス成分の合成技術により、微細化が著しい半導体のフリップチップ接続に対応いたしました。
株式会社タムラ製作所(本社:東京都練馬区、社長:田村直樹)は、CSPなどの半導体において130マイクロンピッチのフリップチップ接続を実現するマイクロバンプ形成用ソルダーペーストを開発いたしました。金属粉末を微細化する独自技術と酸化物を除去するフラックス成分の合成技術により、微細化が著しい半導体のフリップチップ接続に対応いたしました。