日本テキサス・インスツルメンツは、スマートフォンやタブレット、その他のポータブル・エレクトロニクス製品向けに、業界で最も小型のDC/DC昇圧（ブースト）型統合電源モジュールである『TPS81256』MicroSiPTMコンバータを発表しました。この新製品は、インダクタおよび入出力のコンデンサを内蔵し、9mm2未満、高さ1mm未満のソリューション・サイズを提供します。
http://newscenter-jp.ti.com/jp/Blogs/newsroom/archive/2012/07/19/TPS81256.aspx