株式会社村田製作所は、携帯電話・スマートフォン用低消費電流送信モジュールの量産を開始しました。
LTCC基板を用いることで多層化し、実装面積を従来品に比べ50%削減した世界最小の送信モジュールです。また、スタビライザ*2 (アイソレータ機能) を内蔵することで、携帯電話・スマートフォンの使用環境変動時の消費電流を最大約20%抑制することに成功しています。こうしたことから、携帯電話・スマートフォンの設計簡素化に貢献します。
http://www.murata.co.jp/new/news_release/2012/0918/index.html