株式会社富士通研究所は、車載レーダーや無線通信端末などへ適用可能な、ミリ波帯高出力増幅器(パワーアンプ)を実現する実装技術を開発しました。
ミリ波送受信用機器を小型・低コストに構築するためには、高周波無線（RF）回路をCMOSチップ上に一体集積化することが有効ですが、低電圧で動作するCMOS回路では送信部に用いられるパワーアンプの高出力化が困難であり、集積化への課題となっていました。このため、CMOSで作製したパワーアンプの高出力化を実現させる技術が望まれていました。
今回、複数個のパワーアンプから出力されるミリ波帯高周波信号をチップの外のモジュール内で合成する技術を開発しました。本技術をCMOSパワーアンプに適用してモジュールの試作を行い、77ギガヘルツ（以下、GHz）帯で32ミリワット(以下、mW)の高出力化を実現しました。これにより、高出力なパワーアンプを集積したCMOSミリ波送受信器が実現可能となり、小型・低コスト化に大きく貢献することが期待されます。