『CC2560』および『CC2564』 Bluetooth ワイヤレス・コネクティビティ製品ポートフォリオを拡張する QFNパッケージ複数モジュールおよびソフトウェアを発表　[日本TI]

日本テキサス・インスツルメンツは、『CC2560』 および v4.0テクノロジーを統合した『CC2564』 の各Bluetooth ^®デ バイスを、製品に実装しやすいQFNパッケージで供給すると発表しました。また、これらのデバイスを搭載した量産対応モジュールおよび、ソフトウェアなら びにツール群の供給も発表しました。QFNパッケージ製品および多様なモジュール群によって、顧客各社は消費電力、サイズおよびコストの各要件に応じた選 択が可能になります。

http://newscenter-jp.ti.com/index.php?s=20295&item=123358