積層セラミックコンデンサ: 高密度実装に対応した0603サイズの新製品開発、量産 [TDK]

TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、スマートフォン等の小型携帯機器および小型モジュール部品でのデカップリング用途向けに、従来よりも実装面積を50%削減可能な0603サイズ(EIA 0201)のSRCTコンデンサ(CJAシリーズ)を開発し、2013年4月より量産を開始することを発表します。

http://www.tdk.co.jp/news_center/press/20121206387.htm

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