リードフレーム付き積層セラミックコンデンサ：高信頼性車載対応New メガキャップの製品開発 [TDK]

TDK株式会社（社長：上釜　健宏）は、車載や基地局等の高信頼性を要求される用途向けにリードフレーム付き積層セラミックコンデンサである高信頼性車載対応Newメガキャップを開発し、2013年7月より量産を開始することを発表します。

http://www.tdk.co.jp/news_center/press/20130129441.htm