組込みシステム開発技術展 (ESEC) 出展について [村田製作所]

株式会社村田製作所は組込みシステム開発技術展 (ESEC) に出展いたします。

様々な機器に組込まれる無線通信モジュールやセンサとそれらの応用例をご紹介いたします。

• 無線通信モジュールからソフトウエア・認証取得までトータルにサポートする無線通信ソリューション
• ユーザーインターフェースや家電・機器に組込む事ができる各種センサのセンシングソリューション

http://www.murata.co.jp/new/news_release/2013/0424b/index.html