世界最薄! 4.7µF/16V品で0.55mmMaxを実現 積層セラミックコンデンサ1608サイズ (X5R特性) の低背品の商品化について [村田製作所]

株式会社村田製作所は、積層セラミックコンデンサ1608サイズ (1.6×0.8mm) 、X5R特性、4.7µF/16Vにおいてチップ厚み0.55mmMaxの低背品を商品化しました。

http://www.murata.co.jp/new/news_release/2013/0520/index.html