理化学研究所（理研、野依良治理事長）と千葉大学（齋藤康学長）は、次世代の超伝導ワイヤとして期待されるレアアース系の「次世代高温超伝導ワイヤ」の絶縁部分の厚さを従来の10分の1となる4μmにすることに成功しました。これは、理研ライフサイエンス技術基盤研究センター（渡辺恭良センター長）構造・合成生物学部門 NMR施設の前田秀明施設長、柳澤吉紀基礎科学特別研究員、高橋雅人上級研究員らと、千葉大学大学院工学研究科の中込秀樹教授らとの共同研究グループによる成果です。
http://www.riken.jp/pr/press/2013/20130812_1/