独立行政法人 産業技術総合研究所【理事長 中鉢 良治】（以下「産総研」という）生産計測技術研究センター【研究センター長 坂本 満】プロセス計測チーム 上原 雅人 主任研究員と、国立大学法人 東北大学【総長 里見 進】多元物質科学研究所【所長 河村 純一】の百生 敦 教授、矢代 航 准教授は、半導体パッケージの封止材中の空隙（ボイド）など、従来のX線非破壊検査法では見えなかった内部欠陥がX線タルボ干渉法により観測できることを実証した。
http://www.aist.go.jp/aist_j/press_release/pr2013/pr20131002/pr20131002.html