日本テキサス・インスツルメンツは、5mm x 6mmと小型のQSOPパッケージで業界最高の2.5kVrmsの絶縁定格を提供する、業界初のデジタル・アイソレーション・デバイス・ファミリを発表しました。新しい『ISO71xx』ファミリは、従来のSOICパッケージの製品と比較して50パーセントのサイズ低減を実現し、同一のQSOPパッケージの競合製品と比較して2.5倍の絶縁定格を提供します。
日本テキサス・インスツルメンツは、5mm x 6mmと小型のQSOPパッケージで業界最高の2.5kVrmsの絶縁定格を提供する、業界初のデジタル・アイソレーション・デバイス・ファミリを発表しました。新しい『ISO71xx』ファミリは、従来のSOICパッケージの製品と比較して50パーセントのサイズ低減を実現し、同一のQSOPパッケージの競合製品と比較して2.5倍の絶縁定格を提供します。