NEDOと（株）SIJテクノロジ、（株）イオックス、日本特殊陶業（株）、（地独）大阪市立工業研究所、（独）産業技術総合研究所は、インクジェット方式による銅配線で世界最小線幅となる3μmの超微細配線形成技術を開発しました。今回開発した技術はインクと基板の十分な密着力によりICパッケージ基板に求められる信頼性を確保しつつ、低抵抗で微細な銅配線を形成でき、スマートフォンやICタグに利用される次世代IC基板や超小型プリント基板などへ展開が可能です。今後さらにこの技術を発展させ高精細な3次元実装※1)への応用を目指します。