パナソニック株式会社は、電子部品の基板搭載において、1回の加熱で、はんだ付けと同時に樹脂で補強できる、補強材技術を開発しました。これまでの補強材は、はんだが接合されるより低い温度で硬化するため、240℃でのはんだ付け後、後工程と呼ばれる製造ラインで、補強材の塗布、熱加熱が必要でした。本技術は、当社独自の樹脂配合設計により開発した補強材を用いることにより、当社保有の樹脂強化型低温はんだと併用することで、160℃でのはんだ付けと補強材の硬化を、同時に行うことができる画期的な技術です。本技術により、商品の耐落下特性や耐温度サイクル特性を向上することができ、スマートフォンやタブレット等のモバイル機器に展開できると考えています。
http://www.panasonic.co.jp/corp/news/official.data/data.dir/2014/01/jn140114-1/jn140114-1.html