パルスCO2レーザーによるガラス微細加工技術を開発 [三菱電機]

三菱電機株式会社は、パルスCO₂レーザーを使用し、直径が最小25ミクロン^※1の微細穴をガラス基板へ形成する加工技術を開発しました。本開発によりガラス回路基板の実用化を加速し、電子機器の高速、高機能化に貢献します。

http://www.mitsubishielectric.co.jp/news/2014/0213-c.html