たわみクラック対策に特化した新シリーズを追加 [TDK]

TDK株式会社（社長：上釜　健宏）は、基板実装後における割板等のストレスにより発生する「たわみクラック」対策に特化した積層セラミックコンデンサの樹脂電極製品シリーズを新たに追加し、2014年7月より量産を開始することを発表します。

http://www.tdk.co.jp/news_center/press/201404241178.htm