当社はこのほど、バッテリー接続を主な使用用途とする、大電流対応FPC対基板コネクタ「FBシリーズ」に、新たに低背・省スペース構造を実現したFB-7シリーズを開発し、レパートリーを拡充いたしました。
本製品は、嵌合高さ0.6mm（当社従来品比66%）と業界最低背及び省スペースを実現しており、セットの小型・薄型化に貢献します。
本製品は、SMK独自の優れた接触構造にて、高信頼性の要求されるバッテリーパックとの接続に対し、安定した接続が可能です。また、独自のロック構造を採用することにより、高い嵌合保持力を有しており、落下衝撃等による嵌合外れを防止することができます。