業界初の 15Gb/s ハイブリッド メモリ キューブ (HMC) インターフェイスを発表 [ザイリンクス]

ハイブリッド メモリ キューブ コンソーシアム (HMCC) のメンバーであるザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDQ : XLNX) と Pico Computing 社は 6 月 23 日 (米国時間)、ザイリンクスの All Programmable UltraScale™ デバイス向けに、業界初となる 15Gb/s ハイブリッド メモリ キューブ (HMC) インターフェイスを発表した。ザイリンクス UltraScale デバイスは 64 個のトランシーバーを利用して 4 レーンの HMC 帯域幅を完全にサポートし、最大 15Gb/s の動作を実現する。Pico Computing 社の HMC コントローラー IP はモジュラー型の非常にスケーラブルなフットプリントを採用しており、小型ながら圧倒的なメモリ帯域幅と抜群の電力性能比を実現している。両社のソリュー ションを組み合わせることで、ハイ パフォーマンス コンピューティング、パケット処理、波形処理、イメージ/ビデオ処理などの分野において、15Gb/s HMC を利用したアプリケーションの設計を開始することが可能となる。

http://japan.xilinx.com/japan/j_prs_rls/2014/ip/15gb-s-hybrid-memory-cule-hmc-interface.htm

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