三菱電機株式会社と国立大学法人 東北大学は、長距離通信が可能なマイクロ波帯（5GHz）※1と超高速通信が可能なミリ波帯（60GHz）※2 の受信回路を、低コストなSi-CMOSで1チップ化した「5GHz/60GHz帯デュアルバンド対応Si-CMOS受信RFIC」を開発しました。
複数の無線規格に対応し、切り替え可能にすることで、安定した通信環境と高速な無線通信の実現に貢献します。
三菱電機株式会社と国立大学法人 東北大学は、長距離通信が可能なマイクロ波帯（5GHz）※1と超高速通信が可能なミリ波帯（60GHz）※2 の受信回路を、低コストなSi-CMOSで1チップ化した「5GHz/60GHz帯デュアルバンド対応Si-CMOS受信RFIC」を開発しました。
複数の無線規格に対応し、切り替え可能にすることで、安定した通信環境と高速な無線通信の実現に貢献します。