株式会社富士通研究所（注1）は、低コスト化が可能な半導体プロセスであるCMOSを使用したミリ波レーダー用送受信チップを試作し、近距離検知性能向上を実現することに成功しました。
従来ミリ波レーダーには、SiGe（シリコンゲルマニウム）送受信チップが使われていますが、SiGeより低消費電力で低コスト化が図りやすいCMOSでは、特に低周波領域でのノイズ低減が課題となり、ミリ波レーダーとして実用的なものを作ることは困難でした。
今回、車載ミリ波レーダー で使用される76-81GHz（ギガヘルツ）に対応可能な周波数変換回路の構成を工夫することで、受信回路における発振器のノイズを抑制したCMOS送受 信チップの試作に成功しました。従来のCMOSを使用した研究結果に比べてノイズを大幅に低減でき、既存のSiGeチップと同等以上の性能が得られていま す。
本技術を使うことで、SiGeに比べ消費電力が約半分で、低コストを実現するCMOSチップでのミリ波レーダーを実現できます。