新日本無線と共同でオーディオ向けの SiCパワーデバイスを開発 [デンソー]

株式会社デンソー(本社：愛知県刈谷市、社長：加藤 宣明)は、新日本無線株式会社(本社：東京都中央区　代表取締役社長：小倉 良)と共同で、同社のオーディオ向けに、デンソーのSiC(シリコンカーバイト)技術「REVOSIC®」を応用したSiCパワーデバイスを開発しました。

http://www.denso.co.jp/ja/news/newsreleases/2014/141016-01.html