スマートフォンなどの小型携帯機器では、機器自体の軽薄短小化が進む中、多機能化に伴う電子部品の増加や、電池体積の増大化などにより、機器内のコネクタについても、小型・薄型化のニーズと、落下や衝撃に対する高い信頼性という相反する要素を同時に求められています。
そこで今般航空電子は、この様なニーズに応えるべく、端子間ピッチ0.35mm、嵌合高さ0.6mmと共に業界最小クラスを実現した、スタッキングタイプ基板対基板コネクタ「WP21シリーズ」を開発いたしました。本製品は、実装面積を当社従来品（WP9シリーズ）から10％以上削減することでお客様の設計の自由度を高めています。また、実績のある２点接点構造の採用により、耐落下衝撃・耐振動に対応するとともに、指先に嵌合時の感触（クリック感）が伝わることでお客様での作業性を高めています。