テキサス・インスルメンツDLP®プロダクツは、3Dプリンタ、3Dマシン・ビジョンやリソグラフィなどのアプリケーション向けに、2種類の新しい高解像度DLPチップセット、『DLP9000』と『DLP6500』 を発表しました。この2種類の新しいチップセットは、デジタル・マイクロミラー・デバイス（DMD）で構成され、『DLPC900』コントローラでプログラムでき、先行製品と比較して、より高解像度のイメージング、拡張された波長領域サポート、より速いパターンレート[1]開発者に提供します。
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