世界最小熱伝導率の結晶シリコン材料の実現 [科学技術振興機構]By 事務局 / 2014/12/10 ＪＳＴ 戦略的創造研究推進事業において、大阪大学 大学院基礎工学研究科の中村 芳明 准教授らは、極小なナノドット結晶注１）を結晶方位注２）をそろえて連結した材料を形成する技術を開発しました。本技術によって、電気伝導率の悪化を抑えながら、熱伝導率を巨視的なサイズの結晶であるバルクＳｉの約１／２００まで低減することに成功し、世界最小値を得ました。 http://www.jst.go.jp/pr/announce/20141210/index.html
