OKIグループのプリント基板事業会社であるOKIプリンテッドサーキット（社長：嶋田 宏、本社：新潟県上越市、以下 OPC）は、このたび、将来スマートフォン等で使用が予想される、端子ピッチ0.35mmで端子数1,000ピンの次世代半導体に対応した、最大板厚3.5㎜（30層）プリント配線板の量産技術を確立しました。半導体の機能試験装置（半導体テスター）に使用されるソケットボード用プリント配線板として、2014年12月より量産を開始しました。
http://www.oki.com/jp/press/2014/12/z14082.html