株式会社タムラ製作所（本社：東京都練馬区、社長：田村直樹）は、1月14日（水）～1月16日（金）まで東京ビッグサイトで開催される第44回インターネプコンジャパンに出展いたします。
フラックスから事業をスタートし、接合材と絶縁材といった全く異なる材料を扱うことで蓄積された独自技術により生み出された接合材「SAMシリーズ」を中心にスマートフォンやウエアラブル、車載や半導体などの課題にソリューションを提供する各種接合材、絶縁材をご紹介いたします。
株式会社タムラ製作所（本社：東京都練馬区、社長：田村直樹）は、1月14日（水）～1月16日（金）まで東京ビッグサイトで開催される第44回インターネプコンジャパンに出展いたします。
フラックスから事業をスタートし、接合材と絶縁材といった全く異なる材料を扱うことで蓄積された独自技術により生み出された接合材「SAMシリーズ」を中心にスマートフォンやウエアラブル、車載や半導体などの課題にソリューションを提供する各種接合材、絶縁材をご紹介いたします。