チップスタック型WABE Package®の開発　[フジクラ]

株式会社フジクラ（取締役社長　長浜洋一）は、複数のICチップを基板の縦（厚さ）方向に重ねて内蔵する「チップスタック型WABE Package®」を世界で初めて実用化しました。

http://www.fujikura.co.jp/newsrelease/2040583_2220.html