スマートフォンなどの小型携帯機器では、多機能化、高機能化により消費電力が増えており、より大きな電流容量が求められる接続部位が増えています。一方で、機器自体の軽薄短小化と、電子部品の増加や電池体積の増大などにより、コネクタには小型・薄型化と、落下や衝撃に対する高い信頼性という相反する要素が同時に求められています。
そこで今般航空電子では、高電流用端子を備え、端子間ピッチ０．３５ｍｍ、嵌合高さ０．７ｍｍと共に業界最小クラスを実現した、スタッキングタイプ基板対基板コネクタ「ＷＰ２５Ｄシリーズ」を開発いたしました。