OKIグループのプリント基板事業会社であるOKIプリンテッドサーキット（社長：嶋田 宏、本社：新潟県上越市、以下 OPC）は、このたび、直径480ミリメートル、板厚6.8ミリメートルにて、従来の限界を大きく超えた100層クラスの超高多層プリント配線板の設計・量産技術を、世界で初めて開発に成功しました。最新のDRAMやNANDフラッシュメモリーのウエハー検査装置で使用されるプローブカード(注1)用として開発したもので、新技術を適用したプローブカードは2015年10月の量産開始を目指します。
OKIグループのプリント基板事業会社であるOKIプリンテッドサーキット（社長：嶋田 宏、本社：新潟県上越市、以下 OPC）は、このたび、直径480ミリメートル、板厚6.8ミリメートルにて、従来の限界を大きく超えた100層クラスの超高多層プリント配線板の設計・量産技術を、世界で初めて開発に成功しました。最新のDRAMやNANDフラッシュメモリーのウエハー検査装置で使用されるプローブカード(注1)用として開発したもので、新技術を適用したプローブカードは2015年10月の量産開始を目指します。