株式会社富士通研究所（注1）は、小型・薄型の電子機器に適用可能な薄型冷却デバイスを世界で初めて開発しました。
スマートフォン、タブレットなどのモバイル機器では、多機能化や高速化が進み、部品からの発熱が大きくなることで、機器が局所的に高温化することが問題になっています。今回、金属薄板を積層し接合する技術を用いて、厚さ1ミリメートル（mm）以下の薄型のループヒートパイプを開発し、従来の薄型のヒートパイプ（注2）に比べて約5倍の熱量を輸送することを可能にしました。
株式会社富士通研究所（注1）は、小型・薄型の電子機器に適用可能な薄型冷却デバイスを世界で初めて開発しました。
スマートフォン、タブレットなどのモバイル機器では、多機能化や高速化が進み、部品からの発熱が大きくなることで、機器が局所的に高温化することが問題になっています。今回、金属薄板を積層し接合する技術を用いて、厚さ1ミリメートル（mm）以下の薄型のループヒートパイプを開発し、従来の薄型のヒートパイプ（注2）に比べて約5倍の熱量を輸送することを可能にしました。