ラピスセミコンダクタは、家庭の省エネ化に向け導入が進むスマートメータやHEMS機器に対応した無線通信LSI「ML7416」を開発しました。
本LSIは無線通信部とWi-SUNに最適な制御用CPUを内蔵した、業界初となる1チップ無線通信LSIです。無線通信部には国内スマートメータに多くの実績を持つラピスセミコンダクタの無線通信LSI「ML7396B」を、CPU部は業界標準32bitCPUコアである「ARM®Cortex®M0+」 を搭載しています。また、512KB Flash・64KBRAMといった大容量メモリを搭載することで、ML7416はWi-SUN対応無線機器で必要になる全ての機能を1チップで実現でき るため、省スペース化（従来比で約35%の実装面積を削減）、システム簡略化、設計負荷軽減に大きく貢献します。
http://www.lapis-semi.com/jp/company/news/news2015/r201503_1.html