世界初、48層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリ(BiCS)の製品化について [東芝]

当社は、世界で初めて注148層積層プロセスを用いた128ギガビット(16ギガバイト)の2ビット/セル(MLC) 3次元フラッシュメモリ(BiCS)注2を開発し、本日からサンプル出荷を開始します。
本製品は、SSDを中心に市場ニーズに合わせて展開する予定です。

http://www.toshiba.co.jp/about/press/2015_03/pr_j2601.htm

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