凸版印刷株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：金子眞吾、以下 凸版印刷）は、銅配線と曲げや衝撃に強い高剛性樹脂カバーの採用により、表示画面サイズはそのままに製品の小型化などデザインの自由度を高め、大幅な軽量化も可能とする超狭額縁銅タッチパネルモジュールを開発しました。主にタブレットやノートパソコン向けに、2015年7月中旬からサンプル出荷を開始します。
凸版印刷株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：金子眞吾、以下 凸版印刷）は、銅配線と曲げや衝撃に強い高剛性樹脂カバーの採用により、表示画面サイズはそのままに製品の小型化などデザインの自由度を高め、大幅な軽量化も可能とする超狭額縁銅タッチパネルモジュールを開発しました。主にタブレットやノートパソコン向けに、2015年7月中旬からサンプル出荷を開始します。