株式会社日立製作所(執行役社長兼COO:東原 敏昭／以下、日立)と日立オートモティブシステムズ株式会社(取締役社長兼COO:関 秀明／以下、日立オートモティブシステムズ)は、センサー素子と制御回路を1チップ化した半導体ひずみセンサー(以下、ひずみセンサー)および独自の接合技術を開発し、このたび、ひずみセンサーの本格的な量産を開始しました。
株式会社日立製作所(執行役社長兼COO:東原 敏昭／以下、日立)と日立オートモティブシステムズ株式会社(取締役社長兼COO:関 秀明／以下、日立オートモティブシステムズ)は、センサー素子と制御回路を1チップ化した半導体ひずみセンサー(以下、ひずみセンサー)および独自の接合技術を開発し、このたび、ひずみセンサーの本格的な量産を開始しました。