富士通セミコンダクター株式会社(注1)は、1MビットFRAM(注2)「MB85RS1MT」に8ピンのウェハーレベル・チップサイズパッケージ（以下、WL-CSP）を新規に開発し、パッケージラインナップに追加しました。本WL-CSPは、従来の8ピン SOPパッケージ（以下、SOP）と比べ、実装面積が約23%、薄さが約5分の1とSPI(注3)インタフェースの1MビットFRAMとしては業界最小クラスとなる小型サイズです。 WL-CSPのFRAMは、ウェアラブルデバイス向けに最適なメモリです。アプリケーション本体のボディサイズの小型・薄型化に寄与するとともに、書込み時の消費電力量が極めて少ないFRAMは、バッテリー寿命の延長に貢献します。
http://jp.fujitsu.com/group/fsl/release/20150708.html