世界初の256ギガビット 3ビットセル(X3) 48層 3D NANDチップを発表し、3D NANDのパイロット生産を開始 [サンディスク]

　フラッシュストレージソリューションで世界をリードするサンディスクコーポレーション（SanDisk Corporation、NASDAQ: SNDK）は、本日、256ギガビット(Gbit) 3ビットセル (X3) の48層 3D NANDチップを開発したこと、および、東芝と共同運営する四日市工場において3D NANDのパイロット生産を開始したことを発表しました。

http://newsroom.sandisk.co.jp/manual-releases/2015/8/2015-08-04