パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、パワーデバイス[1]のさらなる高温動作に対応する業界最高※1の耐熱性能を実現した高耐熱半導体封止材を製品化、2015年10月よりサンプル対応を開始します。
http://news.panasonic.com/press/news/data/2015/10/jn151001-1/jn151001-1.html
パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、パワーデバイス[1]のさらなる高温動作に対応する業界最高※1の耐熱性能を実現した高耐熱半導体封止材を製品化、2015年10月よりサンプル対応を開始します。
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