昭和電工株式会社（社長：市川 秀夫）は、半導体や電子部品の放熱性を高めるカーボンコート箔テープ「HSシリーズ」のラインナップを拡充し、今月よりサンプル提供を開始します。
近年、電子部品の小型化・高集積化により電気機器の単位面積当たりの発熱量が増え、製品寿命と信頼性に放熱技術が大きく影響しています。HSシリーズは、カーボン（炭素）と金属を組み合わせた電子材料用放熱テープで、電子部品の表面に直接貼付し、効率的に放熱することで部品の温度上昇を抑えます。当社は昨年4月にアルミニウムとの組み合わせである「HS-2000」シリーズを開発し、サンプル提供を開始しましたが、今回、柔軟性を高めた改良版「HS-2500」および銅との組み合わせである薄型の「HS-3000」を開発しました。