株式会社タムラ製作所（本社：東京都練馬区、社長：田村直樹）は、1月13 日（水）～1月15日（金）まで東京ビッグサイトで開催される第45回インターネプコンジャパンに出展いたします。
端子接合において低温・低圧・短時間接合を可能とした「SAM32」など、スマートフォンやウエアラブル製品に最適な製品から、高温または冷熱サイクルが激しい環境での耐性を要求される車載・基地局などに対応した製品まで、幅広い要求に対応できるような各種接合材、絶縁材のラインナップを取り揃えました。
株式会社タムラ製作所（本社：東京都練馬区、社長：田村直樹）は、1月13 日（水）～1月15日（金）まで東京ビッグサイトで開催される第45回インターネプコンジャパンに出展いたします。
端子接合において低温・低圧・短時間接合を可能とした「SAM32」など、スマートフォンやウエアラブル製品に最適な製品から、高温または冷熱サイクルが激しい環境での耐性を要求される車載・基地局などに対応した製品まで、幅広い要求に対応できるような各種接合材、絶縁材のラインナップを取り揃えました。