NEDOプロジェクトにおいて、トッパンフォームズ、富士フイルム、パイクリスタル等のグループは、印刷で製造可能な有機半導体デジタル回路の高速化に成功し、世界で初めて商用ICカード規格で動作する温度センシングデジタル回路を実現しました。
今回開発した温度センシングデジタル回路の速度は、近距離無線通信の国際標準規格であるNFC（Near Field Communication）に準拠しており、低コストな温度センサ機能つきプラスティック電子タグとして、物流管理やヘルスケア等の広範な用途への商品化に大きく前進しました。