パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、モバイル端末などに搭載される指紋認証センサ[1]用パッケージなどに適した高誘電率を実現した封止材を製品化、2016年4月から本格量産を開始します。指紋認証センサパッケージなどの高性能化、小型薄型化に貢献します。
http://news.panasonic.com/jp/press/data/2016/03/jn160318-2/jn160318-2.html
パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、モバイル端末などに搭載される指紋認証センサ[1]用パッケージなどに適した高誘電率を実現した封止材を製品化、2016年4月から本格量産を開始します。指紋認証センサパッケージなどの高性能化、小型薄型化に貢献します。
http://news.panasonic.com/jp/press/data/2016/03/jn160318-2/jn160318-2.html