三菱電機株式会社は、電鉄・電力などの大型産業機器向けの次世代大容量パワー半導体モジュールとして、「HVIGBTモジュール Xシリーズ 新型デュアル」を開発しました。次世代品として求められるインバーターのさらなる高出力・高効率化や、他社品との外形パッケージの共通化によるインバーターシステムの設計効率化に貢献します。サンプル提供は、耐電圧3.3kV（パッケージタイプLV100）を2017年3月に開始し、1.7kV品・3.3kV品（パッケージタイプHV100）・4.5kV品・6.5kV品を2018年以降に順次開始します。また、1.7kV未満の製品開発も計画しています。